Flash-Speicher und Communication & Networks

Neben Festplatten und Cloud-Lösungen spielt Flash-Speicher wegen seiner hohen Geschwindigkeit eine zunehmend wichtige Rolle. Doch auch die Nachteile wiegen schwer, vor allem die limitierte Lebensdauer und die hohen Kosten.

Die neue Speichertechnologie 3D XPoint von Intel (Halle 2, Stand B30) kann hier Verbesserungen bringen. 3D XPoint soll im Vergleich zu NAND-Flash bis zu viermal mehr Kapazität und eine tausendmal höhere Geschwindigkeit haben. Der neue Speicher wird sowohl in SSDs als auch in DIMMs für Server zum Einsatz kommen.

Auch HP (Halle 4, Stand B04) und Sandisk (Halle 15, Stand H63/1) haben einen neuen Speicher angekündigt – Storage Class Memory (SCM).

Halle 13 widmet sich dem Thema „Communication & Networks“ – hier findet sich auch der Bereich WLAN. Um die Flexibilität und Mobilität der Mitarbeiter zu steigern, kommt heute kein Unternehmen mehr ohne eine WLAN-Vernetzung aus.

Einer der Aussteller ist Lancom in Halle 13, Stand C28, mit dem 802.11ac-Access-Point LN-830E. Er unterstützt die Funktechnologie iBeacon und steuert Lancom Wireless ePaper Displays an.

In Halle 15 stellt TP-Link auf Stand E71 den Profi-Access-Point EAP220 vor, der für mittelständische Unternehmen entwickelt wurde. Er arbeitet mit einem Qualcomm-Atheros-Chipsatz. Für die optimale WLAN-Abdeckung sind vier interne Antennen zuständig.