3D-Kameras in Smartphones, holografische Touch-Displays und neue Speicherlösungen. Mit diesen Themen eröffnete Intel-Chef Brian Krzanich das diesjährige Entwicklerforum.
Wie schon letztes Jahr eröffnete der Intel-Chef Brian Krzanich die diesjährige Keynote am Entwicklerforum in San Francisco mit Betonung auf die Zukunft der vernetzten Welt von Morgen. Sensoren und Smart Wearables sollen immer smarter werden und in den Alltag der Menschen einfließen. Intels CEO gab selber zu verstehen: Er sehe in dieser Hinsicht noch nie so viele Möglichkeiten für Entwickler.
Holobildschirm für den Tisch
Für Aufsehen sorgte ein schon bekanntes Konzept eines holografischen Displays. Projiziert wird der Bildschirminhalt über eine Glaspyramide. Durch eine RealSense-Kamera und zielgerichteten Ultraschall soll der volumetrische Bildschirm auf dem Tisch sogar haptische Resonanz von sich geben und sich so anfühlen, als ob man ein richtiges Touch-Display bedient.
Das holografische Konzept hat Intel unter dem Projektnamen "Holus" vorgestellt
Das noch experimentelle Gerät könnte etwa an Kiosken oder anderen öffentlichen Orten zum Einsatz kommen. Laut Intel ist noch kein finales Produkt vorgesehen. Es soll eher eine Illustration dessen sein, wie Displays in Zukunft aussehen könnten.
3D XPoint SSDs & Smartphones mit 3D-Tiefenkamera
Konkreter hinsichtlich neuer Produkte wurde der Chiphersteller bei seiner neuen
SSD-Speichertechnologie namens "3D XPoint" (gesprochen: "3D Crosspoint"). Die Technik dahinter basiert auf einer erweiterten dreidimensionalen Struktur aus verschiedenen Säulen mit Speicherzellen.
Durch die spezielle Anordnung soll sich die Speichertechnik im Vergleich zu konventionellem NAND Flash wie DRAM-Speicher verhalten und (laut Intel) 1000-mal schneller und 1000-mal langlebiger sein. Erste SSDs mit 3D XPoint sollen unter dem Markennamen "Optaine" bereits 2016 auf den Markt kommen.
Erstes Smartphone mit 3D-Tiefenkamera
Außerdem ist jetzt bekannt, dass der Chiphersteller zusammen mit Google im Rahmen des
Project Tango das erste Smartphone mit einer 3D-Tiefenkamera entwickelt hat. Das 5 Zoll große Android-Smartphone soll noch Ende 2015 an ausgewählte Entwickler gelangen. Zur darin schlummernden Hardware ist aber nach wie vor nicht viel bekannt.
Google hatte schon seit Längerem die Idee eines Smartphones mit Tiefenkamera in Erwägung gezogen. Zusammen mit Intel kann Project Tango als neue Tochter der
Alphabet-Holding womöglich auch seine Entwicklungsressourcen besser bündeln.
Durch ein Konstrukt verschiedener Linsen und IR-Sensoren werden dreidimensionale Aufnahmen möglich. Intels 3D-Kamera überzeugt dabei mit durchaus faszinierenden Spielereien. Man kann etwa eine Person fotografieren und kennt danach deren Körpergröße. Wer öfter zur Ikea geht, kann zu Hause damit seine Möbel ablichten und sich die Abstände zwischen den Objekten anzeigen lassen. Das 3D-Smartphone dürfte zudem im Zusammenhang mit Windows 10 als zusätzlicher Authentifizierungsfaktor zur Anwendung gelangen.
Bis Ende 2015 wollen Intel und Google für Android-Entwickler das "Intel RealSense Smartphone Developer Kit" veröffentlichen. Damit werden zusätzliche Android-Apps möglich, die sich die Programmierschnittstelle der 3D-Kamera zunutze machen.