Qualcomm stellt den Snapdragon 845 vor

Qualcomm hat mit dem Snapdragon 845 sein neues mobiles Top-Chipset für 2018 vorgestellt. Laut Hersteller soll dieses 25 Prozent mehr CPU-Performance und 30 Prozent mehr Grafikleistung vorweisen als das Vorgängermodell Snapdragon 835. Dennoch sei der Prozessor um 30 Prozent energieeffizienter, so der Hersteller weiter.

Wie auch schon das Vorgängermodell wird das neue SoC ebenfalls in einem 10-nm-Verfahren hergestellt. Im Inneren arbeitet eine CPU mit acht Rechenkernen im hauseigenen Kryo-385-Design. Diese sind in zwei Cluster mit jeweils vier Kernen aufgeteilt. Vier davon eignen sich für einen gesteigerten Workload und takten mit maximal 2,8 GHz. Die anderen vier Kerne sind hingegen für etwas weniger rechenintensive Aufgaben vorgesehen und takten mit maximal 1,8 GHz, um den Energieverbrauch zu senken.

Zudem verfügt der Snapdragon 845 über eine Adreon-630-Grafikeinheit mitsamt Spectra 280 Image Signal Processor (ISP). Diese sollen für eine möglichst flüssige und qualitativ hochwertige Wiedergabe sowie Aufnahme von 4K-Videocontent und hochauflösenden Fotoaufnahmen sorgen. Bei der Aufnahme in 4K werden nun maximal 60 Bilder pro Sekunde unterstützt. Mobiles Gaming dürfte für die Grafikeinheit ebenfalls keine Probleme darstellen. Wie schon der Vorgänger soll auch der Snapdragon 845 in Standalone-VR-Brillen zum Einsatz kommen, die keine Verbindung zu einem leistungsstarken PC mehr benötigen. Für dieses Einsatzszenario unterstützt das SoC unter anderem eine 2K-Auflösung pro Auge mit 120 Bildern pro Sekunde sowie 6DoF (Six-Degrees-of-Freedom) für räumliches Tracking.

Auch für die Sicherheit hat Qualcomm vorgesorgt. Dank einer sogenannten Secure-Processing-Unit (SPU) lassen sich kritische Datensätze in einem Hardware-isolierten Subsystem ablegen. Dies ermögliche etwa eine verbesserte biometrische Sicherheit, die für die Authentifizierung zum Einsatz kommt, sowie einen höheren Schutz für die Schlüsselverwaltung von kritischen Benutzer- oder Anwendungsdaten.

Für die Konnektivität ist ein X20-LTE-Modem zuständig. Dieses unterstützt LTE Cat 18 und erlaubt ein maximales Downloadtempo von 1,2 Gbit/s. Den im mobilen Bereich nicht ganz so relevanten Upload gibt der Hersteller wie schon bei den Vorgängern mit 150 Mbit/s an. Außerdem unterstützt das neue Modem VoLTE im Dual-SIM-Betrieb. Darüber hinaus bietet der Snapdragon 845 im Bereich Konnektivität Support für den neuen WLAN-Standard 802.11 ad auf dem 60-GHz-Band mit maximal 4,6 Gbit/s und Bluetooth 5.

Speziell für KI-Anwendungen und Machine Learning wurde der neue Qualcomm-SoC mit einem Hexagon 685 DSP ausgestattet. Dieser Co-Prozessor führt KI-Berechnungen weitaus schneller aus, als es mit der herkömmlichen CPU oder GPU möglich wäre und erlaubt damit eine Verarbeitung der Aufgaben in Echtzeit. Dadurch beherrscht das Chipset unter anderem eine erheblich performantere Bilderkennung (Computer Vision). Vorteile für die Spracherkennung soll indessen der leistungsstarke Aqstic Audio Codec (WCD9341) bieten.

Erste Geräte mit dem Snapdragon 845 werden für Anfang 2018 erwartet. Bereits auf der CES in Las Vegas dürften einige davon vorgestellt werden. Unter anderem hat bereits der chinesische Hersteller Xiaomi angekündigt, sein kommendes Smartphone-Flaggschiff Mi 7 mit dem SoC auszustatten.