3D XPoint SSDs & Smartphones mit 3D-Tiefenkamera

Konkreter hinsichtlich neuer Produkte wurde der Chiphersteller bei seiner neuen SSD-Speichertechnologie namens "3D XPoint" (gesprochen: "3D Crosspoint"). Die Technik dahinter basiert auf einer erweiterten dreidimensionalen Struktur aus verschiedenen Säulen mit Speicherzellen.

Durch die spezielle Anordnung soll sich die Speichertechnik im Vergleich zu konventionellem NAND Flash wie DRAM-Speicher verhalten und (laut Intel) 1000-mal schneller und 1000-mal langlebiger sein. Erste SSDs mit 3D XPoint sollen unter dem Markennamen "Optaine" bereits 2016 auf den Markt kommen.

Außerdem ist jetzt bekannt, dass der Chiphersteller zusammen mit Google im Rahmen des Project Tango das erste Smartphone mit einer 3D-Tiefenkamera entwickelt hat. Das 5 Zoll große Android-Smartphone soll noch Ende 2015 an ausgewählte Entwickler gelangen. Zur darin schlummernden Hardware ist aber nach wie vor nicht viel bekannt.

Google hatte schon seit Längerem die Idee eines Smartphones mit Tiefenkamera in Erwägung gezogen. Zusammen mit Intel kann Project Tango als neue Tochter der Alphabet-Holding womöglich auch seine Entwicklungsressourcen besser bündeln.

Durch ein Konstrukt verschiedener Linsen und IR-Sensoren werden dreidimensionale Aufnahmen möglich. Intels 3D-Kamera überzeugt dabei mit durchaus faszinierenden Spielereien. Man kann etwa eine Person fotografieren und kennt danach deren Körpergröße. Wer öfter zur Ikea geht, kann zu Hause damit seine Möbel ablichten und sich die Abstände zwischen den Objekten anzeigen lassen. Das 3D-Smartphone dürfte zudem im Zusammenhang mit Windows 10 als zusätzlicher Authentifizierungsfaktor zur Anwendung gelangen.

Bis Ende 2015 wollen Intel und Google für Android-Entwickler das "Intel RealSense Smartphone Developer Kit" veröffentlichen. Damit werden zusätzliche Android-Apps möglich, die sich die Programmierschnittstelle der 3D-Kamera zunutze machen.